在很多廠商的手機發(fā)布會上，經(jīng)常會有廠商宣傳屏幕采用全貼合技術(shù)和封裝技術(shù)，甚至在機型參數(shù)會碰到有GFF全貼合、Oncell和Incell，以及COP等專業(yè)詞語，都讓我們混淆了。

但我們只需要了解它們有什么區(qū)別，以及哪種貼合技術(shù)才比較好呢？全面屏的手機用哪種封裝技術(shù)更好呢？

首先，我們?nèi)绾伪嬲J全貼合和非全貼合的區(qū)別：

一般千元以下機型是沒有全面普及真正的全貼合技術(shù)，可以簡單通過以下兩個方法來判斷：

1、顯示差異：采用全貼合技術(shù)的屏幕在息屏情況下，屏幕并不會出現(xiàn)如下圖所示的發(fā)灰現(xiàn)象，顯示效果不佳。

（中間那一臺為非全貼合屏幕的手機）

2、外觀差異：沒有采用全貼合技術(shù)的手機，顯示面板出現(xiàn)了明顯凹進去的感覺，和保護玻璃明顯不在同一個平面，操作體驗完全不一樣。

一般來說手機顯示屏包含三部分，最上邊的保護玻璃、中間的觸控層、下面的液晶顯示屏，而非全貼合屏幕各層之間是空氣層。

由此可見，非全貼合的屏幕觀感較刺眼，且容易進灰。所以，我們知道全貼合技術(shù)對于屏幕顯示效果以及操作體驗來說是很重要的。目前屏幕全貼合技術(shù)按顯示效果和工藝成本（低到高）依次分為GFF、OGS、TOL、On-cell和In-cell五種全貼合技術(shù)。

GFF：偽全貼合

目前千元機的屏幕幾乎都是采用GFF全貼合技術(shù)，并不能算是真正的全貼合技術(shù)。GFF工藝直接將上面非全貼合方式中間觸控層玻璃換為PET薄膜，并用光學膠(水膠)完全將空氣層填充，能有效解決了屏幕進灰的問題，同時能夠一定程度上減少屏幕的整體厚度，提高了一定通透性。

GFF貼合技術(shù)的工藝簡單，產(chǎn)業(yè)鏈成熟，因此能有效降低屏幕成本，這就不難解釋為何千元機上喜歡使用GFF貼合技術(shù)。

OGS和TOL：真正全貼合

OGS全貼合是指直接將觸控層做在了保護玻璃內(nèi)側(cè)，整個屏幕由三層“玻璃+觸控層+顯示層”變?yōu)閮蓪印安Ａ?具備觸控)+顯示層”，不僅厚度縮減，而且提升觸控靈敏度。與OGS貼合不同的是，TOL是先將一整塊玻璃基板切成小塊后逐塊進行強化，再逐塊安裝觸控層。

TOL全貼合技術(shù)對于單片玻璃強度比較高，跌落時不容易碎裂，因此其工藝精度要求特別高，從而導致成本相比OGS略高良品率偏低。

On-cell和In-cell：高端代表

On-cell顧名思義，就是將觸控層做在了顯示層的上面，主要應(yīng)用在TFT/LED屏幕材質(zhì)。采用了On-Cell技術(shù)的三星AMOLED屏幕在息屏情況下，看上去總是黑得不夠徹底，會有些偏向深紫色的感覺。

In-Cell是這五種全貼合技術(shù)中工藝難度最高的一種，屏幕顯示更加輕薄。對于追求極致纖薄的手機來說，in-cell無疑是最佳選擇，成本高導致只有在高端手機中才會看到它。當然這種屏幕一旦摔碎就只能整個更換，所承擔的風險代價很高。

通俗來說，iPhone自iPhone5開始就使用的是In-cell屏幕全貼合技術(shù)，三星Super AMOLED屏幕使用的是On-cell技術(shù)，國產(chǎn)旗艦機使用的多是TOL和OGS技術(shù)，對于千元機如果還是全貼合那么99.99%使用的就是GFF技術(shù)。

目前來說全貼合工藝的屏幕在觀感上都十分出色，并且它們之間的差距不通過對比也很難察覺，所以并不是蘋果采用In-cell就說明它的觀感最好，其實極致纖薄才是In-cell的優(yōu)勢。

既然以上講到屏幕的貼合技術(shù)，機長也隨便科普下屏幕的封裝技術(shù)：

隨著2017年迎來“全面屏”爆發(fā)后，“屏占比”這一項參數(shù)對于全面屏是尤為重要的，而屏幕采用的封裝技術(shù)就是“屏占比”的關(guān)鍵因素，目前主要以COG、COF和COP這三種為主。

小米MIX的發(fā)布帶來的視覺沖擊不亞于iPhone 4剛發(fā)布時的震驚，但是對比現(xiàn)在的全面屏手機，它的下巴是那么寬，這是因為小米MIX采用的封裝是最低檔最傳統(tǒng)的COG技術(shù)。

在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，則需要更寬的“下巴”與其匹配。

而到到了小米MIX2下巴相比上代變窄了，那得益于采用跟三星Note8/S9一樣的COF封裝技術(shù)。COF全稱為Chip On FPC或Chip On Film，中文為柔性基板上的芯片技術(shù)，與COG不同之處：COF將芯片直接封裝到FPC上，由于FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而實現(xiàn)縮小下邊框的目的，比COG縮小邊框大約1.5mm。

三星Note8屏幕其實也是有邊框的，這一部分主要是排線和控制芯片。三星Note8封裝大都采用的是COF技術(shù)，而非傳統(tǒng)的COG封裝技術(shù)，COF技術(shù)把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

但隨著技術(shù)的發(fā)展，繼全面屏的小米MIX2/三星S9之后，被稱為柔性O(shè)LED專享的完美方案COP封裝技術(shù)就應(yīng)用在蘋果首款全面屏iPhone X身上。

這是蘋果公司首次采用OLED材質(zhì)屏幕的產(chǎn)品，除了頂部的“劉海”設(shè)計外，屏幕還是誠意滿滿。iPhoneX得益于采用三星柔性O(shè)LED特有COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COG的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。

簡單地說，COP（Chip On Plastic）封裝技術(shù)可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。隨著COP封裝技術(shù)的發(fā)展和成熟，目前除了iPhone X外，目前屏占比最高的全面屏vivo NEX、OPPO Find X也都采用COP屏幕柔性封裝技術(shù)。

機長總結(jié)：

除了關(guān)注屏幕材質(zhì)外，別只看分辨率，我們還要在意屏幕的全貼合技術(shù)和封裝技術(shù)等這些“隱藏”參數(shù)。機長希望隨著產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級，COP封裝技術(shù)能用在更多高性價比的Android手機全面屏身上，希望以上知識對你們選購手機有幫助。如果你想知道你的手機采用哪種貼合技術(shù)和封裝技術(shù)，可以在官網(wǎng)參數(shù)頁面查看或咨詢產(chǎn)品客服。