11月26日，金立發(fā)布旗下8款全面屏機(jī)型，從999元到4399元覆蓋全系列，不過，由于8款處理器中只有定位旗艦的M7 Plus使用了高通660處理器，售價(jià)高達(dá)4399元，其他幾款機(jī)型或采用了聯(lián)發(fā)科處理器，或使用了高通定位低端的400系列CPU，整體性能略弱，遭到部分媒體和網(wǎng)友吐槽。有網(wǎng)友表示，360手機(jī)首款全面屏產(chǎn)品使用高通660處理器，目前預(yù)測(cè)最高售價(jià)不過2999元，將于11月28日發(fā)布，不妨靜等該機(jī)型。

據(jù)悉，金立發(fā)布的機(jī)型包括隸屬于S系列的S11和S11S，M系列的M7 Plus和M7楓葉紅和琥珀金版，以及屬于F、金剛系列的F6、F205、大金剛2、大金剛3。

就性能來看，M7 Plus的表現(xiàn)無疑最好，搭載了高通驍龍660處理器，6+128GB內(nèi)存組合。這一配置和即將發(fā)布的360手機(jī)相似，從目前網(wǎng)絡(luò)上爆出的信息來看，360手機(jī)N6 Pro也將搭載高通660處理器，6GB起步運(yùn)存，存儲(chǔ)內(nèi)存方面或包括64GB和128GB兩種版本，同時(shí)將依然延續(xù)360手機(jī)高顏值，高續(xù)航的特點(diǎn)，配備一塊4050mAh電池，而其售價(jià)，此前有網(wǎng)友猜測(cè)或?yàn)?999元甚至更低。

高通驍龍660處理器系驍龍653的升級(jí)版，屬于高通600系處理器中的翹楚產(chǎn)品，采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為保障，性能上要比驍龍653高20%。此外該處理器還有一個(gè)顯著備的亮點(diǎn)，那就是它引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對(duì)一些全新功能的支持，如機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等，同時(shí)在功耗方面也有突出表現(xiàn)。正是基于上述優(yōu)勢(shì)，今年下半年，該處理器在全面屏手機(jī)領(lǐng)域和旗艦機(jī)型中被廣泛應(yīng)用，截止目前，已有包括OPPOR11、R11S和小米MIX2、堅(jiān)果Pro2等內(nèi)的機(jī)型采用。

除了M7 Plus外，金立此次發(fā)布的其他幾款使用的處理器，分別為：聯(lián)發(fā)科 Helio P30、P23、聯(lián)發(fā)科6739，和高通定位低端市場的400系列處理器，包括驍龍435、430和425。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科Helio P30和P23處理器，為聯(lián)發(fā)科今年8月發(fā)布的兩款“新SoC” 與前代P20以及P25相同，市場定位為中低端，從最新手機(jī)處理器性能天梯圖上看，性能表現(xiàn)上，P30略低于高通驍龍650，P23則與驍龍630相當(dāng)。聯(lián)發(fā)科處理器最大的不足是制造工藝低下，功耗相比高通產(chǎn)品要高不少。

對(duì)于金立此次發(fā)布的全面產(chǎn)品，居然有三款采用了聯(lián)發(fā)科處理器，其中甚至包括售價(jià)3299元的S11S、售價(jià)為2799元的M7。有媒體評(píng)價(jià)稱：“雖然聯(lián)發(fā)科的P系列口碑還可以，但當(dāng)下驍龍660在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)井噴式爆發(fā)時(shí)期，居然棄之不用660而轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科，看看魅族的教訓(xùn)，自家搭載聯(lián)發(fā)科的旗艦一路猛降，降到和搭載驍龍625的魅藍(lán)同級(jí)別還沒人買賬，就該明白聯(lián)發(fā)科在廣大機(jī)友心中名聲有多臭，而當(dāng)下聯(lián)發(fā)科被逼的都放棄高端X系列。金立還沒看懂呀，這關(guān)口上聯(lián)發(fā)科的車不得不說勇氣可嘉。”