速途網(wǎng)11月26日信息（報(bào)導(dǎo)：喬志斌）今晚，金立集團(tuán)公司在深圳衛(wèi)視舉辦新品發(fā)布會，為了更好地回應(yīng)17年金立所實(shí)行的“全方位全面屏手機(jī)”的發(fā)展戰(zhàn)略，一連公布了8款全屏手機(jī)商品，遮蓋了從新手入門到高檔商務(wù)接待每個(gè)階級。

新品發(fā)布會之際，金立集團(tuán)公司老總兼首席總裁上臺致詞。他表明今年，繼加密芯片、較長續(xù)航力、前后左右四攝以后的又一多元化關(guān)鍵發(fā)展戰(zhàn)略。金立覺得全面屏手機(jī)終將變成將來不可避免的時(shí)尚潮流，因此明確提出了“全方位全面屏手機(jī)”發(fā)展戰(zhàn)略。今年下半年的第一代全面屏手機(jī)將為客戶產(chǎn)生更強(qiáng)的視覺效果感受。另外劉立榮還表明，伴隨著2020年第二代全面屏手機(jī)的來臨，將來還將有大量自主創(chuàng)新與運(yùn)用。

金立表明，現(xiàn)階段，別的生產(chǎn)商大多數(shù)將全面屏手機(jī)做為旗艦手機(jī)的“標(biāo)準(zhǔn)配置”，而金立為了更好地讓大量的客戶享有到這一項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)生的出色視覺效果感受，經(jīng)主打產(chǎn)品M、S、F、金剛系列全方位升級為全面屏手機(jī)商品。

金立S11S/S11：四攝全面屏手機(jī)

S11S選用了夾層玻璃和金屬材料融合的設(shè)計(jì)方案，選用了領(lǐng)域領(lǐng)跑的三d四斜面夾層玻璃設(shè)計(jì)方案，相互配合打磨拋光馬氏體304不銹鋼板中框，產(chǎn)生了更舒服的抓握感，另外也讓外殼看起來更為輕巧和圓滑。此外，S11S還選用了微納紋路等工藝處理，產(chǎn)生了三d動(dòng)態(tài)性光影效果。

在照相層面，金立S11S持續(xù)了S系列產(chǎn)品的“前后左右四攝”：兩千萬 八百萬清晰度的外置雙攝像頭，及其1600萬 八百萬清晰度的后置攝像頭雙攝像頭，融合ISP圖象處理控制模塊，讓前后左右監(jiān)控?cái)z像頭都完成了硬件配置級的即時(shí)壓暗實(shí)際效果，輕輕松松拍出來淺景深效果相片。為了更好地拍人更好看，還添加了“三d色彩飽和度護(hù)膚”和“AI面部關(guān)鍵環(huán)節(jié)精準(zhǔn)定位”，能夠 實(shí)全自動(dòng)美膚。此外，為了更好地提升背光支付牌照畫面質(zhì)量，S11S還內(nèi)嵌了單獨(dú)的DSP。

硬件配置層面，S11S有著6.01英尺的AMOLED屏幕，Helio P30八核處理器，并配上8GB 64GB運(yùn)行內(nèi)存，3600mAh充電電池，適用18W快速充電。根據(jù)內(nèi)嵌的NFC作用，還能夠替代儲蓄卡、交通卡開展付款。系統(tǒng)軟件層面，金立S11S自帶amigo 5.0，提升了游戲免打擾方式，并提升了大量根據(jù)作用的LBS的生活服務(wù)類。

此外，大會上還另外公布了金立S11，配用Helio P23CPU，并配上4gB 64GB運(yùn)行內(nèi)存，電池電量為3410mAh。

金立M7 Plus/M7：內(nèi)嵌雙安全性加密芯片

伴隨著手機(jī)上與大家的關(guān)聯(lián)日漸緊密，手機(jī)資料與付款安全隱患也剛開始突顯，數(shù)據(jù)信息泄露、手機(jī)木馬、垂釣Wi-Fi、盜版軟件等難題五花八門。特別是在針對商政人員，手機(jī)安全中心難題則更為關(guān)鍵。

金立M7 Plus內(nèi)嵌了二顆安全性加密芯片，各自承擔(dān)手機(jī)上的數(shù)據(jù)信息與付款的硬件加密，并添加了活物指紋識別摸組，進(jìn)一步確保生物識別技術(shù)的安全性精確。

外型層面，金立M7 選用頭層真皮包和不銹鋼金屬“一剛一柔“的材料組成，相互配合顯示屏玻璃鋼材質(zhì)，三種不一樣原材料最后融為一體。正臉配置了一塊頂尖的6.43英寸奧魔麗全面屏手機(jī)，屏幕比例達(dá)到86%。

硬件配置層面，M7 Plus配用了高通芯片驍龍660CPU，并配上8GB 128GB超大運(yùn)行內(nèi)存。在主推的強(qiáng)力續(xù)航力上，M7 Plus配置了一塊5000mAh大充電電池，還內(nèi)嵌了無線快速充電技術(shù)集成ic，選用全新的Qi協(xié)議書規(guī)范，無線快速充電技術(shù)輸出功率最大達(dá)到10W。

此外，金立M7還產(chǎn)生了楓葉紅、琥珀金二種全新升級顏色。

金立F6/F205

在金立M和S兩大旗艦級系列產(chǎn)品后，金立還公布了朝向年青時(shí)尚潮流群體的中檔F產(chǎn)品系列。

金立F6選用三d四斜面設(shè)計(jì)方案，選用5.7英寸18:9全面屏手機(jī)，配用配用高通芯片驍龍430CPU，3GB 32GB，1300萬 二百萬后置攝像頭雙攝像頭及其2970mAh充電電池。此外也有更為新手入門其他F205。

金立大金鋼2/金鋼3

而主推續(xù)航力的金剛系列也獲得了全面屏手機(jī)的扶持，大會上還公布了的金立大金鋼2/金剛3二種商品，各自的有著6.0英尺和5.5英寸全面屏手機(jī)及其5000mAh和4000mAh超大型充電電池，產(chǎn)生長久的使用時(shí)間。

每款型號市場價(jià)以下：

最終，新品發(fā)布會上還找來了金立品牌代言蔣欣上臺，根據(jù)產(chǎn)生精彩紛呈的魔術(shù)表演，將主會場的氛圍飄向了高潮迭起。

會議后，金立集團(tuán)公司老總劉立榮還與京東高級副總裁、3C文旅產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部首席總裁胡勝利開展簽字儀式，宣布公布金立與京東商城達(dá)到戰(zhàn)略合作協(xié)議，并將于12月4日線下活動(dòng)中產(chǎn)生大量意外驚喜。