基帶：基帶是基本頻帶的縮寫，是手機(jī)上的一塊IC（集成電路）， 負(fù)責(zé)手機(jī)移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)無線信號的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并把處理好的數(shù)字信號交給上層處理電路模塊進(jìn)行處理。

如果是在2/3G時代，可以說高通一家獨(dú)大，華為也必須要外掛高通基帶使用，事實(shí)上，華為也的確是這么做的，雖然華為后期研發(fā)出來了巴龍基帶，但是在電信手機(jī)上，依然必須外掛高通的基帶。到了4G時代之后，雖然高通依舊是霸主，但是玩家多了不少，得益于新時代的開啟，很多2/3G時代的專利可以繞開。因此華為抓住機(jī)會迅速發(fā)展，但是實(shí)際上直到麒麟970問世以前，華為的基帶與高通基帶之間依舊存在不小差距。

雖然高通在2/3/4G時代一直保持著領(lǐng)先的地方，但是這個5G還真不見得。華為也在2009年就開始研發(fā)5G了，這次大家的起步時間差不多了。而且還有一個比較重要的地方，就是中國移動從3G時代開始，一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式，而華為一直是中國移動最可靠的合作伙伴，兩者之間在TDD領(lǐng)域的很多針對性的研發(fā)和優(yōu)化也讓華為在這次以TDD為核心的5G之爭中占據(jù)了有利的地形。

我們用手機(jī)打電話、上網(wǎng)、發(fā)信息都是通過基帶調(diào)頻發(fā)送指令才得以實(shí)現(xiàn)的，手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)支不支持也是由基帶決定的，比如三星的基帶在前幾年就不支持電信模式。簡單說基帶決定了上網(wǎng)網(wǎng)速快慢、通話信號質(zhì)量。

2009年10月,華為推出了"Balong 700"，這是業(yè)界首款支持TD-LTE的多模終端芯片，足足領(lǐng)先高通一截。

2011的巴塞羅那MWC大會上,華為又推出了業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片Balong 710,下行速率達(dá)到150Mbps,（應(yīng)用到麒麟910）

2015年，更加狂暴的Balong 750誕生了。作為全球第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),Balong 750的理論下載速率高達(dá)600Mbps,上傳則是150Mbps,絲毫不遜色于高通驍龍820的X12。也正是從此開始，華為終于告別了祖?zhèn)鞯?5NM外掛基帶,真正實(shí)現(xiàn)了則全網(wǎng)通(開始支持CDMA)，華為基帶能力跟高通的差距越來越小。

麒麟970的基帶規(guī)格已經(jīng)達(dá)到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,而最新的麒麟 980 是全球首發(fā)集成支持 LTE Cat.21 調(diào)制解調(diào)器，其峰值下行速率達(dá)到業(yè)內(nèi)最高的 1.4Gbps ，上行速率理論也能達(dá)到 200Mbps。

2016年2月，高通發(fā)布了移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器(modem)。這款調(diào)制解調(diào)器采用當(dāng)時最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝，支持跨FDD和TDD頻譜，最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，擁有最高1 Gbps的LTE Category 16下載速度；它還支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150 Mbps的上行速度。

由此可見，高通基帶和華為基帶的差距就跟處理器類似，現(xiàn)在麒麟980的cat.21稍微領(lǐng)先高通驍龍845的X20。當(dāng)高通驍龍855發(fā)布以后，得麒麟990才能相比。畢竟目前的市場份額有百分之50多是高通的，華為目前的市場占有量不到百分之十，希望巴龍能像海思麒麟一樣突飛猛進(jìn)。取得跨越式發(fā)展。