接修客戶一臺(tái)iPhone7，描述的故障是手機(jī)摔了之后屏幕左上角出現(xiàn)一個(gè)感嘆號(hào)的圖標(biāo)，還顯示無(wú)服務(wù)，手機(jī)接打不了電話。

故障分析

iPhone7這款機(jī)器摔過后會(huì)出現(xiàn)無(wú)基帶的現(xiàn)象，這是個(gè)通病，是因?yàn)闄C(jī)器摔過之后容易造成基帶電源BBPMU_RF的93和98腳焊盤虛焊，從而引起手機(jī)無(wú)服務(wù)的故障。

維修過程

拆機(jī)拿下主板，風(fēng)槍取下基帶電源BBPMU_RF，發(fā)現(xiàn)93腳和98腳焊盤已經(jīng)摔掉點(diǎn)了。

飛線處理，綠油固化，裝回芯片。裝機(jī)測(cè)試能識(shí)別到基帶了，但是插卡無(wú)服務(wù)，看來還有問題。

關(guān)機(jī)拆下主板，檢查發(fā)現(xiàn)拆掉MHBLN_RF芯片測(cè)量對(duì)地阻值PP_MHBLN_RF對(duì)地短路，PP_MHBLN_RF信號(hào)是PP_2V7_LDO12經(jīng)過FL6602_RF提供的。

拆掉LBLN_RF芯片，PP_2V7_LDO12供電對(duì)地阻值恢復(fù)正常，裝回MHBLN_RF芯片和 LBLN_RF芯片，裝機(jī)測(cè)試，信號(hào)恢復(fù)正常，維修結(jié)束。

總結(jié)：此故障是基帶電源BBPMU_RF93腳、98腳焊盤摔掉點(diǎn)導(dǎo)致的無(wú)基帶；LBLN_RF芯片損壞導(dǎo)致的插卡無(wú)服務(wù)。

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