據有關數據信息顯示信息，從2012年到17年，我國集成電路芯片產業鏈經營規模年平均年復合增長率為15.8%，遠遠地高過全世界半導體材料6.8%的增長速度。這也投射了我國針對芯片制造的要求是多么的巨大和迫不及待。

中國科學發展趨勢雖快，卻防止不上“堵芯”

現階段中國智能制造系統的發展趨勢熱火朝天，中國制造業在自動化技術、智能化、智能化系統的路面上“馬不停蹄”，中國加工制造業顯出提升升級的一片大好情景。可是一些技術性和運用依然處在中低端水準，據統計顯示信息，當今我國關鍵集成電路芯片中國芯片市場占有率低，在電子計算機、移動通信技術終端設備等行業的集成ic國內市場占有率近乎為零。免不了令人感嘆，中國制造業雖火，但依然遮蓋不上集成ic的缺點，確實一些“堵芯”啊。

中國芯片加工制造業為什么無法提升？歸根結底，一方面是卡在了生產制造階段上。如今中國內地第一拔尖是紫光國芯的技術性還仍停留在28納米技術制造上，而且達標率只做到40%。與高通芯片、臺積電國際性集成ic生產商10納米技術、7納米技術對比，能夠 見到很顯著的差別。

另一方面，光刻技術機械設備變成阻攔中國芯片制造的大困難。在高端光刻機層面，全世界僅日本國的尼康、佳能eos、西班牙的ASML三大公司把握了此項技術性。也正由于集成ic高端制造限定，一直以來，在我國集成ic的要求絕大多數都借助海外進口，也促使中國芯片科技創新難以達到提升，沒法擺脫海外集成ic完全壟斷市場的局勢。

從3G到5G，華為中國“芯”生產制造躍進全球前三甲

即便在我國芯片制造這般疲憊的情景下，中國仍不缺逆流而行的公司，領著中國芯片制造開墾辟土，華為公司便是在其中關鍵意味著之一。華為芯片真實的廣為人知是公布第一款四核手機華為D1的情況下，在3G時代，D1選用了華為海思K3V2，促使其一舉位居頂尖智能機CPU隊伍，讓業內驚訝。K3V2那時候稱為是全世界最少的四核A9構架CPU，這款集成ic存有一些發燙和GPU兼容性問題，但仍意味著了華為公司在手機處理器銷售市場技術性提升。

來到4g時期，華為發布了主打產品第一款八核處理器Kirin920，這款集成ic完成了對映異構8核big.LITTLE構架，總體特性已與當期的高通芯片驍龍805旗鼓相當，而且其立即融合了BalongV7R2基帶芯片，可適用LTECat.6，是全世界第一款適用該技術性的手機處理器。

在即將來臨的5G時期，今年1月7日，華為公司震撼人心公布了“鯤鵬920”集成ic，做為現階段業內最大特性ARM-basedCPU。該CPU選用7nm生產制造加工工藝，根據ARM架構受權，由華為集團獨立設計方案進行。根據提升支系預測算法、提高計算模塊總數、改善運行內存分系統構架等一系列微架構模式，大幅度提高CPU特性。典型性cpu主頻下， SPECint Benchmark得分超出930，超過業內榜樣25%。另外，能效等級好于業內榜樣30%。華為公司鯤鵬920以更功耗為大數據中心出示更強特性。

此外，以鯤鵬920為基本，本次華為公司還公布的三款山東泰山系列產品網絡服務器，各自主推平衡型、儲存型和多層型，可以朝向互聯網大數據、分布式系統和ARM原生態運用等情景，充分發揮ARM架構在多核、高能耗等級等層面的優點，搭建性能卓越、功耗的新測算服務平臺。

華為公司做為在我國新科技公司拔尖公司意味著之一，在技術革新上走在全球最前沿。其在5G技術性上是全球的引領者，在芯片制造上，從K3V2到鯤鵬920的提升，華為公司也是位居躍進了芯片制造全球領先水平，這不但使我們看到了華為芯片生產制造的整體實力，也讓我國“芯”困境看到了希望的曙光。

結束語：現階段的我國芯片制造盡管總體成效不明顯，可是仍攔不住領域的髙速發展趨勢，絕大多數領域處在拼了命追逐環節，某些領域乃至是重要行業早已處躍進全球前三甲，可以說，我國芯片制造還是道阻且長。本次華為公司鯤鵬920集成ic的公布，毫無疑問給中國芯片制造打過一針強心劑，相信未來朗誦我國芯片制造可能完成更大的提升，完全擺脫“缺心”之困！