2015-01-16 05:29:00 創作者：長亮

CES 2015上公布的LG G Flex 2變成全世界第一款配用驍龍810集成ic的智能機，而昨日不久公布的小米手機Note高配版一樣也配用了這一主板芯片組。依據外媒報道，三星也將在將要公布的新手機中運用驍龍810集成ic，三星GALAXY S6將變成第一個吃蟹的三星機器設備。

驍龍810芯片架構（照片來源于pcworld）

但是，據悉在將要建成投產的三星GALAXY S6中，80%-90%全是三星Exynos集成ic，僅有10%上下的機器設備選用了驍龍810集成ic。在修補發燙難題后，驍龍810版三星S6的占有率或將提高。

驍龍810配置了4個Cortex-A57關鍵和四個Cortex-A53關鍵，配用全新升級的Adreno 430 GPU，適用30fps 4k高清視頻及其120fps 1080p視頻3D渲染。驍龍810一樣集成化了適用LTE及其LTE-Advanced的modem，特性稱得上非凡。傳言是不是確鑿？三月的MWC 2015上見分曉。

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