都說潮流是個圈，能夠看準新舊交接的大多都能夠成為潮流領導者。這次不妨前瞻2020年智能手機設計的四個細節方向，看看如此顏值是否屬于你的菜？

前置挖孔屏幕

屏下鏡頭？別多想了，按照目前供應鏈的發展狀況以及相關產品的良品率來看，至少在2020年上半年我們還是無法看到大規模的屏下鏡頭手機爆發。取而代之的，大概就是屏下鏡頭相關的挖孔方案。左側、中間、右側，單挖、雙挖、甚至……

拼接顏色/材質

在我們大眾所了解的產品當中，其實國產手機拼接色設計產品并不多，恐怕也只有榮耀8X這么一款為人熟知。但是，早在幾年開始谷歌Pixel系列就開始使用拼接顏色，而接下來三星乃至是華為Y系列都在跟進。值得一提的是，2020年的拼接色以上下拼接為主，甚至會出現上下不同材質的產品。

塊狀相機模組

所謂的塊狀手機模組就是讓多個攝像頭從豎排的排布變為類似蘋果iPhone、“浴霸”或者華為Mate30系列那種方案。下一年，居中模組設計將會成為主流，各種“公模”手機很快就會出現。

更厚的機身

為了能夠達到更強的續航支持耗電量較大的5G網絡，又無法避開智能手機行業在電池技術上的瓶頸，接下來的手機將會回歸更為厚重的設計方案。不過，其實2019年下半年旗艦手機已經大有厚重的趨勢，相信大家很快就能習慣。

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