昨日，LG公布了新手機LG G Flex2，它是全世界第二款選用高通芯片驍龍810八核處理器的型號，第一款是Galaxy Note 4 LTE-A日本私有版，假如可以的話得話，小米5將是第三個選用驍龍810CPU的手機上商品了。

LG G Flex2選用5.5英寸顯示器，403ppi的屏幕像素密度，屏幕分辨率為1081080，顯示屏由LG自主研發的GuraGuard夾層玻璃技術性維護，堅毅水平據悉跨越康寧的Gorilla Glass 3，LG G Flex2選用為高通芯片的2.0GHz驍龍810八核處理器，2GB運行內存，Adreno 430 GPU，儲存空間為16/32GB可選擇，可根據microSD卡擴展至最大128GB。

網爆小米5真機相片

LG G Flex2的充電電池為不能更換的斜面充電電池，容積為3000mAh，選用快充技術性，40分鐘就能修復50%的用電量，配置1300萬清晰度監控攝像頭，激光對焦系統軟件，也有光學防抖作用，配用了Android 5.0 Lollipop電腦操作系統，并含有LG的訂制頁面，較大 的特性便是選用可自身修補的后蓋板，后蓋板的自身修補時間從數分鐘被大幅度減少來到20秒。

小米5的配備也是早已曝出了，小米5配用高通810CPU，配置的是5.7英寸2K屏，屏幕分辨率為2560×1440清晰度，ppi為515，運行內存組成為4gB RAM 16/64GB儲存空間，而且適用指紋識別作用，還出示前八百萬清晰度監控攝像頭和后置攝像頭1600萬清晰度監控攝像頭，內嵌3600mAh容積充電電池，是一款三網通的手機上。

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