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大概兩個星期以前，三星公布了全新旗艦CPUExynos 8890八核處理器，而這個CPU應用了集成ic領域基本上全部的全新技術性，包含了14nm FinFET生產制造加工工藝、及其特性最強勁的LTE調制調解器，而這個旗艦級CPU預估可能首先被應用在2020年二月現身的Galaxy S7的身上。

實際上，針對三星的新技術應用，大伙兒并不生疏。今年初，三星公布了一樣應用14nm加工工藝的Exynos 7420集成ic，而且應用在了Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的身上。而三星還放棄了高通芯片，在自身的旗艦級上徹底應用自身的CPU。而14nm加工工藝比目前的22nm加工工藝要有著更強的特性及其更低的功能損耗。

而Exynos 8890與7420較大 的不一樣便是在單芯片上集成化了調制調解器。而這就代表著集成ic的占有室內空間可能大幅度減少，而且會給硬件配置生產商預埋大量的室內空間來置放別的部件或傳感器。

此外，Exynos 8890還是三星第一款應用自己訂制關鍵的CPU，以往三星一直應用的全是ARM的關鍵，而比較之下高細則一直在驍龍處理器上應用自身的關鍵。而以前就一直信息宣稱三星已經開發設計自己CPU關鍵，而這一次總算被應用在的Exynos 8890集成ic上。而那樣的更改將讓三星能夠更為完全的設計方案CPU和改動。

據了解，Exynos 8890將在今年底剛開始開展規模性批量生產，而如今間距2020年二月三星宣布公布Galaxy S7仍然也有充足的時間。

四大處理器對比！驍龍810/Exynos 7420/Helio X10/麒麟935

來源于：slashgear 編譯程序：徐蕭梓丞

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