對于筆記本電腦設計方案、適用 5G 互聯(lián)網(wǎng)，高通芯片很有可能將推 S850 CPU

配用高通芯片全新 Snapdragon 845 旗艦級CPU的手機上還沒有發(fā)布，就早已有最新款高通芯片旗艦CPU的信息排出了。有關信息強調(diào)高通芯片準備發(fā)布根據(jù) Snapdragon 845 打造出而成的 Snapdragon 850， 還有機會在 2018 年末前發(fā)布，尤其的地區(qū)取決于主推的總體目標目標并非智能手機，只是常時聯(lián)網(wǎng)筆記本。

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此前有有關信息強調(diào)高通芯片準備對于配用 Windows 系統(tǒng)軟件的常時聯(lián)網(wǎng)電腦上設備，發(fā)布最新款的 Snapdragon 850 CPU。這款CPU的詳盡規(guī)格型號現(xiàn)階段還未公開，但信息強調(diào)應該是根據(jù) Snapdragon 845 來打造出、總體規(guī)格型號應當也類似，較大 特性是很有可能會配備高通芯片的 X50 5G 通信集成ic，可適用 5G 聯(lián)線功能。

盡管 5G 互聯(lián)網(wǎng)更快要 2019 年才有希望發(fā)布，但有有關投資分析師覺得假如 Windows 10 平板電腦和筆電具備共享 5G 作用得話可能是一大產(chǎn)品賣點，并且還能讓高通芯片比 Intel 快一步占領 5G 銷售市場，由于 Intel 的 5G 通信集成ic聽說要 2019 半年度才很有可能會發(fā)布。

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