以下幾點由杰出科技行業觀測者蘇葉南奮獻（微信ID:KJSS11）

做為安卓系統集成ic勢力的名人老大哥，高通芯片集團旗下的驍龍處理器系列產品發布了許多集成ic，也造就了眾多光輝，比如驍龍801的經典，其長達25月的生命期稱得上集成ic圈之最；也例如驍龍820/821的強悍，二零一六年各知名品牌旗艦級競相搶發這2款Soc，也是變成成千上萬安卓系統旗艦級的標準配置！

殊不知，除開這種光輝以外，高通芯片也經歷過許多不成功和挫敗。這在其中，特別是在以驍龍810損害深刻，危害也較大。

堅信針對這個Soc，大伙兒也不生疏。終究驍龍810在那時候以其瘋狂的發高燒工作能力，令許多人談之色變，也是因而而出名“火龍810”。那麼，驍龍處理器這個Soc到底是悲催地背黑鍋還是實情這般？

“魔龍”有很大的樣子

盡管驍龍810規模性運用后被稱作“魔龍”，但在未公布之時，但是得勢了可謂是，賺足了目光，引來許多手機制造商對其相見恨晚，風景一時無兩！

歷盡等候以后，驍龍810于二零一四年第三季度陳列,二零一五年上半年度在商業終端設備中正式步槍應用,內部序號MSM8994。其選用四核Cortex-A57 四核Cortex-A53構架，及其Adreno 430圖型集成ic。高通芯片宣稱對比Adreno 420而言其特性提高了30%，功能損耗減少20%，另外適用DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整篇，適用詳細的H.265硬件解碼，不僅能輸出4k高清數據信號到手機顯示屏，還能同歩輸出4k高清到外接設備，特性極其強勁，基本上全部規格型號全是最大規范，另外功能損耗操縱也非常優異。并且高通芯片宣稱，應用4k高清超高清顯示信息時，驍龍810的功能損耗會和4k顯示信息一樣。

可是事實上，高通芯片撒謊了。

都坑過這些生產商？

盡管高通芯片在公布這個Soc之際，言而有信地確保這將是那時候最好是的挪動解決集成ic，在特性、功能損耗層面地主要表現無堅不摧，但實際還是很慘忍。實際上這顆CPU的熱值不低，更為顯著的事例便是選用塑料外殼的HTC One M9，在運作跑分軟件這類耗資源的運用時，One M9的后蓋板溫度輕輕松松的提升50℃！

自然，被這個魔龍坑過地不只香腸一家，小米手機、sony、zte中興、一加等都在所難免地入了這一“火堆”，在其中小米手機Note高配版毫無疑問是被坑得悲催的，從而不斷不斷發高燒和商品品牌溢價不夠，這款小米手機沖擊性高檔地通水之作價錢一降再降，最終乃至貼近腰折。而冷門的一加盡管在公布2代時聲稱這款Soc經彼此技術工程師不斷調節，發燙難題已獲得處理。但之后證實，一加還是太單純性，驍龍810再次在一加2代上不辭勞苦地發光發熱。

而魅族手機因為素來和高通芯片不對付，就是這樣“機敏”地躲避了一劫！

“燒”從談何？

驍龍810的“發高燒”狀況，和制造的相對性落伍及其高通芯片針對ARM公版64位A57/A53構架的提升調節缺乏經驗有關系。大家都知道，驍龍810選用的是tsmc的20nm制造，做為一化三改的加工工藝，20nm的確無法壓制這顆“魔龍”。此外，高通芯片先前一直選用的是自己的Krait構架，Krait的方案設計是小關鍵 高頻，可是ARM公版確是四個性能卓越關鍵 四個低特性關鍵的組成，高通芯片在Krait構架上累積的工作經驗沒法套入到ARM公版上去。要了解，選用Krait構架的驍龍801/805也沒有出現這類“發燙”狀況。

值得一提的是，高通芯片的丟三落四卻給了同行彎道超越的機遇：三星憑著優秀的14nm制造的Exynos7420吸引銷售市場，配用這個Soc的S6/S6Edge一瞬間震撼大家，也是引起全世界暢銷；而來源于我國的華為公司則因在功能損耗上的優異操縱將麒麟925引向一個新的階梯，Mate7一舉打進高檔銷售市場;以后的麒麟935、麒麟960等數款Soc也隨著出名。犧牲自己，滿足敵人，這可能是高通芯片最不愿見到的吧！

最終，我厚重哀悼一下這些入了“魔龍坑”的手機上商品們，要不是魔龍，大家有原因更優異：

小米手機Note高配版

sonyZ3 /Z5

zte中興AXON天機

nubia Z9/Z9精銳版

一加手機2

樂視電視樂MAX

HTC One M9

Moto X 極

LG G Flex 2

GoogleNexus 6P

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